Fundente Harris para soldar aleaciones de plata, baja
temperatura, para metales ferrosos y no ferrosos tales
como cobre, bronce, latón y aceros inoxidables. No se
recomienda para aluminio, magnesio y titanio.
Código: FUNPLA (presentación de 113.5 gramos)
FUNDPLA-HARR (presentación de 227.5 gramos)